通过微波等离子清洗机处理后的工件有哪些提升？

微波等离子清洗是用等离子体通过化学或物理作用对工件表面进行分子水平处理，去除沾污，改善表面性能的工艺过程。对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺。根据选择的工艺气体不同，分为化学清洗、物理清洗及物理化学清洗。目前有四种激励电源频率，分别是直流、低频40KHz、射频13.56MHz及本文介绍的微波2.45GHz。

　　在材料焊接或者塑封或者点胶前，通过微波等离子清洗机，可以改善表面张力，使焊点材料间充分接触，也能改善灌胶时胶质材料在狭小缝隙中的流动，避免空泡产生。通过微波等离子清洗机处理后，芯片在基板上的粘合度更高，产品焊金线结合力更大，对产品生产效率和优良率都有很大提高。

　　等离子清洗机表面活化是物体经过等离子体清洗机处理之后表面能增强、提高粘合度，附着力；处理后的材料微观比表面积增加并具良好亲水性。通过表面处理，可以提高材料表面的润湿性，从而提高材料的涂层等性能，增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物。

　　等离子清洗机在清洁材料表面的同时，还能对材料表面进行活化，有利于材料进行下一道的涂覆粘接等工艺。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。

　　等离子清洗机处理效果：

　　1、等离子清洁剂用于显微镜；

　　2、塑胶产品植入物的超细清洗；

　　3、用于测定和细胞培养基的功能化的等离子体涂层；

　　4、等离子体表面活化，增加胶粘前气囊导管的粘附；

　　5、LED P芯片晶圆材料在胶合前的等离子体表面活化；

　　6、在生物相容性涂层之前进行眼内镜片的等离子体处理或使其成为亲水性；

　　7、用于SEM和TEM样品架的等离子体灰浆专为快速高效的显微镜清洗而设计。

　　微波等离子清洗设备在以下器件的制造过程中能起到很好地清洗作用：光与电器件、微波器件、混合电路、MEMS 器件、RF 模块、功率器件、传感器、半导体器件、LED、分立元器件、纳米器件，声表器件。