直接键合设备是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。它是基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。
应用：
薄晶圆临时键合解键合，将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV，储存器，CMOS，功率器件等的加工过程。
产品特性：
1、高温度、高压力、高真空选项，满足各种键合工艺参数；
2、精度温度控制；
3、精度压力控制；
4、适用于超厚晶圆；
5、压盘自调节设计，避免损伤晶圆、提高良品率；
6、多路特气接口，支持更多工艺；
7、适用于非常薄的易碎晶圆（<40 um）和柔性塑料材料。
主要功能：
直接键合设备是将含焊接头装载在一个可以前后，左右，上下，三轴运动的机器人机台上，按照预先编辑程序设定的动作进行运动，对需要焊接的元件进行焊接。可实现手工焊接和其他焊接手段难以完成的功能，特别适合对焊接空间小，焊锡量控制要求高，焊接品质要求高的场合。主要应用于汽车电子，数字控制，移动通信终端，军工等的电路板的焊接，属软钎焊类的焊接设备。
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