等离子清洗是半导体后道工艺中最常见的设备之一。微波等离子清洗机在微波源的激发下产生氧等离子体，这种激发的氧等离子可以有效的去除半导体芯片在加工过程中在芯片表面残留的邮寄污染物，这种有机污染物会严重影响器件在键合封装中的良率。我们拥有多年的微波等离子清洗机设计制造历史以及丰富去胶经验，致力于为您提供专业的微波等离子清洗机系统，并提供专业的技术支持服务。
清洗原理介绍：
微波等离子清洗机的工作原理是在真空状态下，利用微波能量供给装置产生的高压交变电场将工艺腔室内的氧、氣、氨等工艺气体震荡形成具有高能量和高反应活性的等离子体，活性等离子体与微颗粒污染物或有机污染物发生物理轰击或化学反应，使被清洗表面物质变成粒子和挥发性气态物质，然后随工作气流经过抽真空排出，从而达到清洁、活化表面的目的。
微波等离子清洗机主要是依靠等离子体中活性粒子的＂活化作用＂达到去除物体表面污渍的目的，根据清洗机理不同可分为物理清洗和化学清洗。微波等离子清洗机采用的是2.45Ghz微波等离子源，其主要应用清洗机理就是化学清洗。
以化学清洗为主的微波等离子清洗有以下几个优点：
1、无害处理过程，最小偏置电压；
2、快速反应，*电子密度；
3、无电极的等离子发生方式，零维护；
4、无UV紫外光线产生。
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