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7AF-HMG SiC研磨机

简要描述：7AF-HMG研磨机具有实时过程监控及双探头监测功能，研磨SiC会产生热量，从而导致研磨机热膨胀，使用单个探针，研磨的前几块晶圆的厚度读数将不准确，通常会导致研磨不足，使用双探针可防止研磨不足，一个探针参考晶圆，另一个探针则参考工作卡盘，这消除了优于热膨胀引起的误差

  • 产品型号：
  • 厂商性质：代理商
  • 产品资料：
  • 更新时间：2024-11-09
  • 访 问 量：3265
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    详细介绍

    7AF-HMG研磨机特点：

    双探头检测：

    研磨SiC会产生热量，从而导致研磨机热膨胀，使用单个探针，研磨的前几块晶圆的厚度读数将不准确，通常会导致研磨不足，使用双探针可防止研磨不足，一个探针参考晶圆，另一个探针则参考工作卡盘，这消除了优于热膨胀引起的误差


    实时过程监控：


    应用：

    基质研磨

    ·在晶圆制造过程的早期发生，

    ·用线锯或K-cut切割

    ·浆料去除通常在10微米

    ·后续晶圆制造操作为表面

    ·用6EZ抛光


    背面研磨

    ·在晶圆的一侧制造器件后发生

    ·起始面通常具有较低的TTV

    ·浆料去除通常在100微米

    其他应用程序

    ·线锯基材的背面减薄和整体减薄









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