岱美中国拿到半自动晶圆形貌尺寸检测系统订单(2023,07)

该单位是中国科学院下属研究所，是我国微电子科学技术与集成电路领域的重要研发机构。主要应用方向为化合物半导体器件和电路的相关研究。

PLSINTEC公司生产的UltraShapeTM晶圆形貌尺寸检测及分选系统是可实现行业最高产能的检测系统。晶圆形貌尺寸检测在制程中具有重要意义。

在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检测、测试，以保证工艺符合预设指标，防止出现偏差和缺陷的不合格晶圆进入下一道工艺流程。从设计验证到整个半导体制造过程，检测设备具有无法替代的重要地位。

UltraShapeTM晶圆形貌检测及分选系统使用高精度高速光谱共焦双探头对射传感器，实现晶圆的非接触式测量；结合高精度运动模组及晶圆机械手，对于晶圆形貌的测量精度达到亚微米级。该系统适用于多种材质的晶圆，包括硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓、氮化镓等；可以实现的尺寸与结构测量内容包括TTV、Bow、Warp、Thickness、TIR、Sag、LTV（Fullmap测试）等。