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晶圆键合机在3D集成电路制造中的角色
2024-03-05

晶圆键合机在3D集成电路制造中扮演着至关重要的角色。随着电子技术的不断发展,人们对芯片性能和功能密度的需求不断提高,这促使了3D集成电路的兴起。而在3D集成电路的制造过程中,晶圆键合机则承担着将芯片与封装基板进行可靠连接的重要任务。首先,设...

  • 2023-05-25

    首CHUANG的解决方案将SwissLithoNanoFrazo系统的高分辨率和3D打印功能与EVG的SmartNIL®技术的高产量和成本效益相结合面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合和光刻设备的领仙供应商EVG与新型纳米光刻技术制造商SwissLithoAG宣布推出联合解决方案,可生产最小到单纳米级的3D结构。这一方案在欧盟第七框架计划资助的“超越CMOS器件的单纳米制造(SNM)”项目中进行了shouci演示,涉及SwissLitho的新型NanoFraz...

  • 2023-05-25

    在过去的几十年中,生物技术器件的小型化极大地改善了临床诊断,药物研究和分析化学。现代生物技术器件——如用于诊断、细胞分析和药物发现的生物医学MEMS(bioMEMS)——通常是基于芯片的,依赖于微米级和纳米级生物物质的密切相互作用。根据市场研究和策略咨询公司YoleDéveloppement的报告,越来越多的医疗保健应用正在使用bioMEMS组件,而bioMEMS市场预计将从2015年的27亿美元增长至2021年的76亿美元,增长近三倍。到2021年,微流控器件将占生物医学M...

  • 2023-05-24

    翘曲度测量仪是一种常用的测试工具,用于测量材料在受力时发生的弯曲程度。这项技术在制造业、建筑业和实验室等领域都有广泛的应用。下面是关于如何使用翘曲度测量仪的详细说明。1.准备工作:在使用之前,需要先准备好相关的设备和材料。通常情况下,需要准备好被测试材料、支撑和夹持装置、翘曲度测量仪以及相应的软件。在准备过程中,请确保所有设备和材料都符合相关的标准和要求。2.安装设备:将支撑和夹持装置安装到测试台上,然后将要测试的材料夹在支撑和夹持装置之间。在夹持材料时,请确保夹紧力度适当,...

  • 2023-05-19

    红外激光测厚仪是一种非接触式的测量工具,可用于测量材料的厚度和表面粗糙度。它主要由激光源、接收器、信号处理器和显示器等组成,通过向材料表面发射激光束并测量反射信号的时间延迟来计算出材料的厚度。红外激光测厚仪的应用领域非常广泛,以下是其中的几个:1.金属材料制造业:在金属材料制造业中,仪器广泛应用于生产线上的质量控制过程中。例如,它可以用于测量汽车制动盘的厚度、飞机发动机叶片的薄壁部分厚度等,以确保产品符合规格要求。2.塑料制品行业:在塑料制品行业中,仪器主要用于测量塑料薄膜或...

  • 2023-06-08

    电容式位移传感器是一种广泛应用于机械加工、自动化控制和精密测量等领域的传感器。它可以检测物体的微小位移,并将其转换为电信号输出,具有高精度、高灵敏度、可重复性好等特点。电容式位移传感器的工作原理基于电容的变化。当两个带电电极之间有介质隔开时,它们之间的电容量会受到介质性能和电极间距离的影响而改变。因此,在该传感器中,常采用平行板电容器的结构,将一个电极固定在底部的称为静电极,另一个电极固定在一个动态可移动的测量物体上,称为运动极。当测量物体发生微小的位移时,运动极的位置也会发...

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