晶圆缺陷检测对于半导体晶圆的制造至关重要，但依赖手动检测既费时又昂贵，并且可能导致良率下降。对此问题的强大自动化解决方案至关重要，因为将仅向用户显示可疑区域，从而节省宝贵的时间。缺陷检测设备具有挑战性，因为可能的缺陷没有精确的特征，它们可能包括颗粒、开路、线间短路或其他问题。缺陷可能属于晶片背景或其图案，并且可能占主导地位或几乎不明显。这种多样性使得基于一些先验特征或检测训练数据库执行模板匹配变得非常困难，因此鼓励开发无监督的数据驱动方法。检测原理：晶圆缺陷检测采用工业相机将...

三维形貌仪是利用光学干涉原理研制开发的超精密表面轮廓测量仪器。照明光束经半反半透分光镜分成两束光，分别投射到样品表面和参考镜表面。从两个表面反射的两束光再次通过分光镜后合成一束光，并由成像系统在CCD相机感光面形成两个叠加的像。由于两束光相互干涉，在CCD相机感光面会观察到明暗相间的干涉条纹。干涉条纹的亮度取决于两束光的光程差，根据白光干涉条纹明暗度以及干涉条文出现的位置解析出被测样品的相对高度。本产品适用于各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷...

硬化涂层膜厚仪是一种便携式双基(铁、铝)测量仪，它能快速、无损伤、精密地进行涂、镀层厚度的测量。既可用于实验室中的精密测量，也可用于工程现场广泛地应用在金属制造业、化工业、航空航天、科研开发等领域，是企业保证产品质量、商检测控*的检测仪器。测量原理：硬化涂层膜厚仪采用了磁性和涡流两种测厚方法，可无损地测量磁性金属基体（如钢、铁、合金和硬磁性钢等）上非磁性覆盖层的厚度（如铝、铬、铜、珐琅、橡胶、油漆等）及非磁性金属基体（如铜、铝、锌、锡等）上非导电覆盖层的厚度（如：珐琅、橡胶、...

翘曲度测量仪适用于普通测量工具无法测量的领埔，如尺寸微小的钟表、弹簧、橡胶、矿石珠宝、半导体、五金、模具、电子行业、精细加工、不规则工件等到进行测量。还可以绘制简单的图形，绘制测量畸形、复杂和零件重叠等不规则的工件，检查零件的表面糙度和检查复杂的电路板线路。产品功能：新建文件、打开文件、保存文件、设定比例尺、系统校正、测量角度、测量线段长度、测量距离，测量原弧及两个圆偏心、画线、圆、弧及线段之垂直线，水平线，修改线段、标注尺寸、自动检测、自动寻边，可将当前影像拍下，以图片格式...

硅片厚度测量仪采用的这种红外干涉技术具有*优势，诸多材料例如，Si，GaAs，InP，SiC，玻璃，石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的，非常容易测量，标准的测量空间分辨率可达50微米，更小的测量点也可以做到。测试原理：硅片厚度测量仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。产品特点：1、硅片厚度测量仪支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。2、配置...