美国Microsense位移传感器提供高稳定性和线性方案、高分辨率、高带宽测量方案，用于测量硬盘驱动马达，气动轴承转子，X-Y样品台准确度，光盘，汽车零部件和机床等测量。美国Microsense位移传感器特点：1、高准确性，高灵敏性测量，高精度可达0.5nm。2、优化的近距离测量—测量距离在10微米到5毫米。3、*非接触式电容式微位移测量准确的电子感应技术，无损样品测量。4、可探测任何可传导性、接地的测量目标—表面是否抛光以及材质对测量准确度无任何影响。5、用途广泛：金属薄片...

Thetametrisis膜厚仪FR-prtable是一款*的USB便携式测量仪器，可对透明和半透明的单层或多层堆叠薄膜进行无损（非接触式）表征。Thetametrisis膜厚仪产品特点：1、一键分析(无需初始化操作)动态测量。2、测量光学参数(n&k,颜色)自动保存演示视频。3、可测量600多种不同材料用于离线分析的多个设置免费软件更新服务。Thetametrisis工作原理：1、白光反射光谱（WLRS）测量方法是在一定波长范围内，分析垂直于样品表面的入射光和从单层或多层堆...

EVG510-晶圆键合机（晶圆键合机）是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从碎片到200mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。EVG510-晶圆键合机特征：1.*的压力和温度均匀性。2.兼容EVG机械和光学对准器。3.灵活的设计和配置，用于研究和试生产。4.将单芯片形成晶圆。5.各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合...

FR-Mic膜厚仪是一款快速、准确测量薄膜表征应用的模块化解决方案，要求的光斑尺寸小到几个微米，如微图案表面，粗糙表面及许多其他表面。它可以配备一台计算机控制的XY工作台，使其快速、方便和准确地描绘样品的厚度和光学特性图。Thetametrisis膜厚仪利用FR-Mic，通过紫外/可见/近红外可轻易对局部区域薄膜厚度，厚度映射，光学常数，反射率，折射率及消光系数进行测量。Thetametrisis膜厚仪产品优势：1、实时光谱测量。2、薄膜厚度，光学特性，非均匀性测量，厚度映射...

单面/双面掩模对准光刻机支持各种标准光刻工艺，如真空，硬，软接触和接近式曝光模式，可选择背部对准方式。此外，该系统还提供其他功能，包括键合对准和纳米压印光刻（NIL）。EVG610提供快速处理和重新加工，以满足不断变化的用户需求，转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念适合初学者到专家级各个阶层用户，非常适合大学和研发应用。EVG单面/双面掩模对准光刻机特征：1、晶圆/基片尺寸从零碎片到200毫米/8英寸。2、台式或独立式带防振花岗岩台面。3、敏捷的处理和转换重新加工。4、分步...