当前位置:首页>技术文章
在半导体制造领域,晶圆键合机是一种至关重要的设备。它负责将两个或多个晶圆精确地键合在一起,为后续的半导体器件制造过程奠定基础。晶圆键合机的性能直接影响到半导体器件的质量和性能,因此,它在整个半导体制造流程中占据着举足轻重的地位。一、设备的工...
胶水在工业生产和日常生活中被广泛使用,但在胶粘剂固化后,常常会留下难以清除的残留物。这些胶水残留对产品外观和性能都有负面影响,因此解决胶水残留问题成为了一个紧迫而重要的任务。在众多去胶技术中,等离子去胶技术以其高效、环保的特点日渐受到关注。等离子去胶技术是一种利用等离子体的高能量和反应性来去除胶水残留的方法。它通过将所需清洁的物体放置在等离子体发生器中,使胶水残留的表面暴露在等离子体的作用下。等离子体释放出的高能量粒子会与胶水残留发生碰撞并破坏其分子结构,从而去除胶水。该技术...
随着电子产品的不断发展,薄膜电阻在电路板、显示器、传感器等领域中得到了广泛应用。而对薄膜电阻进行准确测试是保证电子产品质量和性能的关键。为此,薄膜电阻测试仪应运而生,成为提升电子产品质量控制的重要工具。薄膜电阻测试仪是一种通过测量薄膜电阻的阻值和温度系数,来评估薄膜电阻性能的设备。其原理基于电流-电压(I-V)特性曲线的测量,通过施加电压并测量相应的电流来计算薄膜电阻的阻值。同时,通过改变环境温度并测量电阻的变化,可以评估薄膜电阻的温度系数。该仪器结构紧凑,操作简便,能够快速...
薄膜厚度测量是材料科学和工业生产中的重要环节。为了满足对精确度、便携性和操作简便的需求,研究人员开发了一种精简的薄膜厚度测量仪,该仪器能够实现高精度的测量,为各行各业提供了一种快速准确的测量解决方案。精简薄膜厚度测量仪的原理基于光学干涉的原理。仪器主要由光源、分束器、样品台和检测器组成。当光线照射到待测薄膜表面时,一部分光线被反射,一部分光线穿过薄膜并在底部反射。通过检测这两束光线的干涉衍射现象,可以计算出薄膜的厚度。这种测量仪器具有结构简单、体积小巧、操作方便等优点。它不需...
随着科技的发展和应用范围的扩大,薄膜材料在多个行业中得到了广泛的应用,如光学、电子、涂层等领域。而对薄膜材料的厚度进行准确测量是保证产品质量和性能的关键。为此,自动化高速薄膜厚度测量仪应运而生,成为提升生产效率的重要工具。本文将介绍该测量仪的原理、特点以及其在工业生产中的应用。自动化高速薄膜厚度测量仪是一种通过非接触式方法,对薄膜材料进行高速、高精度测量的设备。其原理基于光学干涉或X射线吸收等技术,通过测量光或射线在薄膜表面的反射或透射情况,从而计算出薄膜的厚度。该仪器结构紧...
纳米压痕仪是一种先进的实验设备,可以用于测量材料的力学性能和表面硬度。它通过使用纳米尖头对样品表面进行微小力的施加,并测量样品在受力下的变形情况。根据该变形情况,可以计算出材料的硬度、弹性模量和塑性变形等力学性质。纳米压痕仪的测量应用:1.材料硬度测量:它可以用于测量各种材料的硬度,包括金属、陶瓷、聚合物等。通过测量材料的硬度,可以评估材料的抗压性能和耐磨性,为材料的选择和应用提供依据;2.薄膜性能表征:它可以用于测量薄膜的力学性能,如薄膜的硬度、弹性模量和粘附性。这对于薄膜...