等离子去胶工艺拥有低污染颗粒，低成本大规模量产，高均匀性与高可复制性等工艺特征。

微波等离子清洗机专为微电子表面清洁与改性设计，用于改善引线键合和芯片键合结合力，倒装芯片填充不足等封装制程，可用于处理各种电子材料，包括塑料、金属或者玻璃等。