EVG850 TB-自动化临时键合系统

简要描述：EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机全自动的临时键合系统（晶圆键合机）可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。

产品型号：
厂商性质：代理商
产品资料：
更新时间：2024-01-19
访问量：1632

产品咨询联系我们

产品分类

Product Category

详细介绍

EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机

应用：全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上

一、简介

全自动的临时键合系统（晶圆键合机）可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。与所有EVG的全自动工具（晶圆键合机）一样，设备布局是模块化的，这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。

由于EVG的开放平台，因此可以使用不同类型的临时键合粘合剂，例如旋涂热塑性塑料，热固性材料或胶带。

EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机二、EVG键合机特征

开放式胶粘剂平台
各种载体（硅，玻璃，蓝宝石等）
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
提供多种装载端口选项和组合
程序控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
*集成的SECS / GEM接口
可选的集成在线计量模块，用于自动反馈回路
三、EVG键合机技术数据

晶圆直径（基板尺寸）：长300毫米，可能有超大的托架、不同的基材/载体组合
组态：
外套模块
带有多个热板的烘烤模块
通过光学或机械对准来对准模块
键合模块
四、选件

在线计量
ID阅读
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理

产品咨询

留言框

产品：
您的单位：
您的姓名：
联系电话：
常用邮箱：
省份：
详细地址：
补充说明：
验证码：

请输入计算结果（填写阿拉伯数字），如：三加四=7

上一篇： EVG820-层压系统 EVG键合机

下一篇： EVG 510-晶圆键合机

EVG850 TB-自动化临时键合系统

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：