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GEMINI （FB XT） EVG晶圆键合自动生产系统是用于晶圆级封盖，晶圆级封装，工程衬底制造，晶圆级3D集成和晶圆减薄的实用技术。反过来，这些过程使MEMS器件，RF滤波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS图像传感器）实现了惊人的增长。这些过程使制造工程衬底（如绝缘体上的硅）成为可能。 主流的键合工艺：粘合剂，阳极，直接/熔融，玻璃粉，焊料（包括共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压。
更新时间：
2024-11-09
型号：
GEMINI FB XT
厂商性质：
代理商
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2024-11-09
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2024-11-09
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更新时间：
2024-11-09
型号：
厂商性质：
代理商
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3775
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更新时间：
2024-11-09
型号：
EVG805
厂商性质：
代理商
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更新时间：
2024-11-09
型号：
厂商性质：
代理商
浏览量：
1869
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