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EVG301-超声波晶圆清洗机-晶圆键合机
基本功能：研发型单晶圆清洗系统（晶圆清洗机）。
一、简介
晶圆清洗机EVG301半自动单晶圆清洁系统采用一个清洁工作台，使用标准DI水冲洗以及超声波，刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。通过手动加载和预对准，EVG301 超声波晶圆清洗机是一种多功能研发型系统，可实现灵活的清洁程序，支持300 mm晶圆。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，在晶圆键合（晶圆键合机）之前清除任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基片尺寸，以便轻松配置不同的工艺。
二、特征
使用1 MHz兆声波喷嘴或区域传感器进行高效清洁(可选)
刷子擦洗，用于单面清洁(可选)
用于晶圆清洗的稀释化学品
防止从背面到正面的交叉污染
*由软件控制清洁过程
EVG301-超声波晶圆清洗机-晶圆键合机
三、可选项
带IR检测的预键合台
用于非SEMI标准基片的工具
四、参数
1、晶圆清洗尺寸：200mm，100-300mm
2、清洗系统：
打开腔室，旋转器和清洁臂
3、腔室：由PP或PFA制成(可选)
4、清洁介质：去离子水(标准)，其他清洁介质(可选)
5、旋转夹头：真空夹头(标准)和边缘处理夹头(可选)由金属离子和清洁材料制成
旋转：高达3000 rpm(5秒内)
6、超声波喷嘴：
频率：1 MHz(3 MHz选项)
输出功率：30 - 60 W
去离子水流量：高达1.5升/分钟
有效的清洁区域：Ø4.0mm
材质：PTFE
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