晶圆几何形貌及参数自动检测机

简要描述：晶圆几何形貌及参数自动检测机PLS- F1000/ F1002 是一款专门测量晶圆厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等参数的自动晶圆形貌检测及分选机。

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详细介绍

晶圆几何形貌及参数自动检测机PLS- F1000/ F1002 是一款专门测量晶圆厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等参数的晶圆形貌自动检测及分选机。

1、适用晶圆 Wafer Size

• 4寸、6寸、8寸、12寸晶圆

2、检测内容与结果输出 Measurements &Export

• 检测内容：TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sori, Sag, LTV(Fullmap测试)

3、检测关键指标 Measurement Key Capability

• 产能（4寸、4线米字）：280WPH

• 晶圆厚度测试范围：20um~2500um

• 检测分辨率：0.002um

• 重复性：3σ≤0.1um

• Bow/Warp 重复性 : 3σ≤0.5um

• 选配 OCR 识别寻边功能 MEMS等扩展

• 具光谱共焦双探头对射传感器以及红外干涉点传感器厚度測量技術

• 可依需求提供客制单机 wafer mapping 机

4、适用范围 Film Size &Applied Situation

• 白膜、蓝膜、黑膜及多层复杂薄膜结构

• 可用于50mm到450mm晶圆及基底，也可根据需求定制

• 应用范围包括刻蚀、化学气相沉积、光刻、化学机械抛光和晶圆键合等工艺段的测量

红外干涉中心点与边缘各层厚度实时画面

晶圆形貌检测结果三维图

以上是晶圆几何形貌及参数自动检测机的介绍。

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