自动解键合系统

简要描述：EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机）经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。

产品型号：EVG850 DB
厂商性质：代理商
产品资料：
更新时间：2024-11-09
访问量：3005

产品咨询联系我们

产品分类

Product Category

详细介绍

EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机）

应用：全自动解键合，清洁和卸载薄晶圆。

一、应用

在全自动解键合机（晶圆键合机）中，经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。使用所有解键合方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。

二、特征

在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄的，弯曲和翘曲的晶片（解键合）
自动清洗解键合晶圆（解键合）
程序控制系统（解键合）
实时监控和记录所有相关过程参数（解键合）
自动化工具中*集成的SECS / GEM界面（解键合）
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能（解键合）
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量（解键合）
EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机）三、技术数据

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米；高达12英寸的薄膜面积
组态：
解键合模块
清洁模块
薄膜裱框机
四、选件（晶圆键合机）

ID阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米；高达12英寸的薄膜面积
组态：
解键合模块
清洁模块
薄膜裱框机
四、选件（晶圆键合机）

ID阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理

产品咨询

留言框

产品：
您的单位：
您的姓名：
联系电话：
常用邮箱：
省份：
详细地址：
补充说明：
验证码：

请输入计算结果（填写阿拉伯数字），如：三加四=7

上一篇： EVG850 TB自动化临时键合系统

下一篇： HERCULESDymek雷竞技下载App官网量产型光刻机系统

自动解键合系统

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：