晶圆厚度测量系统

简要描述：FR-Ultra是一种紧凑型设备，专门用于快速、准确和无损测量半导体材料的厚/超厚层及透明层。

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FR-Ultra:晶圆厚度测量系统

FR-Ultra是一种紧凑型设备，专门用于快速、准确和无损测量半导体材料的厚/超厚层及透明层。

FR-Ultra是用于精确测量由半导体和（或）介电材料制成的厚层和超厚层的专用工具。由于其先进的光学性能，FR-Ultra可用于测量不同平滑度的薄膜和非常厚的衬底。

典型应用包括:

厚玻璃的厚度测量(在清晰度不同的情况下最大厚度可达2mm)；晶圆片的厚度测量(如单面或双面抛光晶圆，最大直径可达12 英寸)。

FR-Ultra可以很容易地与笛卡尔坐标系和极坐标结合，用于大面积的厚度测量。

硅片厚度图(12英寸硅片)

测量原理

白光反射光谱（WLRS）测量在一定光谱范围内从單或多层薄膜堆叠結構的反射光，其中入射光垂直于样品表面。藉由测量各个界面干涉产生的反射光谱来计算單层/叠层薄膜的厚度、光学常数（n 和k）等。並支持透明或部分反射基材等。

*规格如有更改，恕不另行通知;

**100μm DSP硅片的测量值对应于测量厚度值在精度范围内的标准(0.4%)；

***500μm DSP硅片的测量值对应于测量厚度值在精度范围内的标准(0.4%)

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