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晶圆键合机在3D集成电路制造中扮演着至关重要的角色。随着电子技术的不断发展,人们对芯片性能和功能密度的需求不断提高,这促使了3D集成电路的兴起。而在3D集成电路的制造过程中,晶圆键合机则承担着将芯片与封装基板进行可靠连接的重要任务。首先,设...
1.介绍对电子设备性能和灵活性的新要求正在使制造基础架构从传统的基于掩模的光刻技术转变为用于高级封装和异构集成的数字光刻技术。片上系统正在从单片解决方案转向封装,小芯片和功能块中的模块化系统。因此,对于可扩展和通用后端光刻的需求不断增长,以实现封装和系统级的互连。为了满足这一新的行业愿景,需要能够通过高级封装快速集成新颖功能元素的大规模生产新工具。大批量制造(HVM)行业必须超越保守的芯片图案设计,并进入数字光刻技术的新时代。EVGroup开发了MLE™(无掩模曝...
一、优势简介:MicroSense的高精度电容式位移传在感器,除具有一般非接触式仪器的共性外,还具有信噪比高、灵敏度高、零漂小、频响宽、非线性小、精度稳定性好、抗电磁干扰能力强、使用方便等优点,在国内研究所、高等院校、企业得到广泛应用,成为科研、教学和生产中一种非常重要的测试仪器。二、特点:1、可实现近距离、高精度、非接触式位置测量2、分辨率可达亚纳米级直至皮纳米级,在所有商用电容传感器品牌中,噪音ZUI低3、提供多种型号的探头,以满足高稳定性、线性或高测量带宽等不同需求4、...
3结果与讨论3.1显影时间影响经过无掩模光刻机曝光后,目标图案已转移至ITO玻璃上。将ITO玻璃放置于加热板上进行加热,烘除光刻胶中的残留溶剂、水分,使光刻胶与ITO玻璃结合更加紧密,此时,经过曝光的光刻胶与未曝光的光刻胶在显影液中会存在明显的溶解速度差。将自然冷却后的ITO玻璃浸没于SU-8光刻胶专用显影液中,由于本实验中采用的光刻胶为负胶,因此显影目的是为了除去曝光区域以外的光刻胶。该方法的核心问题是控制显影时间。图2为经过不同显影时间后,在Ti-E显微镜下观察到的光刻胶...
厚度电阻率测试是一种用于测量材料电阻率的方法,它可以帮助工程师评估材料的质量和可靠性。该测试通常通过将两个探头放在材料的表面上,然后测量它们之间的电阻来完成。厚度电阻率测试有以下几个特点:1.非破坏性:与其他测试方法不同,它是一种非破坏性的测试方法。这意味着对于需要保留完整性、外观或功能的材料,您可以快速检查其电阻率而无需损坏样品。因此,它是一种非常有用的测试方法,尤其适用于生产线上的大批量材料测试。2.精确性高:该测试可以提供非常准确的结果。通过使用精密加工的探头以及计算机...
1引言ITO(indiumtinoxide)又称氧化铟锡,是一种铟锡金属氧化物,因其具有光学透明性[1]、高导电性[2]、易加工性[3]及柔性潜力[4]等优点,目前在光电检测、生物芯片及微纳器件等领域得到了广泛应用,例如加工成热光伏系统滤波器[5]、红外辐射反射镜涂层[6]、表面等离子体共振材料[7]等。在实际应用中,ITO通常需先加工成各种形状的电极,但由于曝光精度低、刻蚀工艺参数难以控制等原因,ITO电极特征尺寸无法进一步降低。目前将ITO加工成电极的方法多种多样,主要分...