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光学粗糙度测试仪WaferMaster WM 300 不像传统轮廓仪需要长时间的垂直高度扫描加上水平拼接以得到3D的表面轮廓进行耗时粗糙度计算。利用角分辨光散射技术测量晶圆表面梯度角计算的粗糙度,以每秒2000次高速扫描全晶圆表面上面粗糙度,为目前业界最快全晶圆粗糙度测量系统,可以依各种样品形状尺寸客制化量测探头以及平台解决方案。WM 300 可直接计算得到以微米为单位的粗糙度值,波纹度和轮廓值。