当前位置:首页>技术文章
晶圆键合机在3D集成电路制造中扮演着至关重要的角色。随着电子技术的不断发展,人们对芯片性能和功能密度的需求不断提高,这促使了3D集成电路的兴起。而在3D集成电路的制造过程中,晶圆键合机则承担着将芯片与封装基板进行可靠连接的重要任务。首先,设...
奥地利EVGroup(EVG)宣布,为形成手机用相机模块高耐热镜头,芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高级副总裁HermannWaltl表示,Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。Heptagon是于1993年成立的风险企业,目的是将芬兰赫尔辛基大学与瑞士约恩苏大学的微型光学元件的研究成果投入实用。该...
在微电子、纳米、半导体领域为晶片接合和光刻技术提供设备技术方案的供应商EVG近期推出了NT系列光刻机和对准测试机,这是一个全新的、已经被生产厂家验证过的新型光刻曝光机以及晶圆对晶圆(W2W)接合曝光和测试系统,可满足用户对更高光刻精度的需求。业内向更小结构和更密集封装生产转型的趋势带来了众多的新挑战,如对更高精度的要求,因为这将严重影响设备的偏差律,并最终影响生产效率和增加成本。新的EVGNT系列光刻机对准机可极大提高对准精度-范围从1微米至0.1微米-从而为生产厂家在先进微...
一、简介第四次工业革命以数年前尚不存在的技术席卷了我们的生活,其中一些在几十年前甚至无法想象。自动驾驶汽车已经在公共街道上进行测试;无人机正在调查地形,拍摄视频,派发包裹;由专业人士和业余爱好者创建的大量视频内容正在被拍摄和发布;固定和移动监视变得司空见惯;服务器的体量变得惊人的庞大,4G网络正在被5G补充或替代。所有这些趋势的共同之处在于,它们生成的大量数据必须比以往任何时候更快、更可靠地进行处理、传输和存储。上述这些新应用中,许多将需要高级逻辑器件来实现更高的功耗和处理速...
1.简介光学光刻(Opticallithography),也称为光学平版印刷术或紫外光刻,是在其他处理步骤(例如沉积,蚀刻,掺杂)之前用光刻胶对掩模和样品进行构图的方法。2.设备(接近式光刻机)2.1HMDS及涂胶1)标准旋转工艺中包括HMDS蒸汽预处理2)烤箱-批量处理多个晶圆3)HMDS也可以在手动旋转器上旋转涂布4)涂胶机上进行光刻胶的涂布2.2对准接触光刻1)光刻前的对准2)对准器——处理具有对准图形的晶圆3)EVG610等掩模对准机——尺寸从碎片到12”晶圆4)曝光...
纳米压印光刻系统制造商SwissLithoAG今天宣布一种联合解决方案,可以生产最小到单纳米级的3D结构。该方案最初在由欧盟第七框架计划资助的“超越CMOS器件的单纳米制造(SNM)”项目中得到证明,该方案涉及SwissLitho的新型NanoFrazor热扫描探针光刻系统,以生产具有3D结构的主模板用于纳米压印光刻系统和EVG。目标应用:EVG和SwissLitho最初将以联合解决方案为目标,以开发衍射光学元件和其他相关光学组件,以支持光子学,数据通信,增强/虚拟现实和其他...