Microsense电容式位移传感器提供高稳定性和线性方案、高分辨率、高带宽测量方案，用于测量硬盘驱动马达，气动轴承转子，X-Y样品台准确度，光盘，汽车零部件和机床等测量。它的用途广泛：金属薄片厚度测量，振动测量，工作台垂直度和平坦度测量，精密马达转轴偏振测量，精密仪器工作平台定位，设备自动聚焦测量（微影设备、原子力显微镜、光罩探测、图像确认、LCD生产设备…）它的安装难度：它是易于安装的Microsense电容式位移传感器。MicroSense的电容式位移传感器使用单个传感...

随着传统的2D硅缩放达到其成本极限，半导体行业正在转向异构集成-将具有不同特征尺寸和材料的多个不同组件或管芯的制造，组装和封装到单个设备或封装中，以提高性能，这就是混合键合技术。EVG是面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合和光刻设备的供应商，近期推出了EVG®320D2W裸片制备和活化系统，这是业内弟一个用于混合硅酸盐管芯对晶片键合活化和清洗系统。晶圆键合系统集成了D2W键合所需的所有关键预处理模块，包括清洁，等离子体活化，芯片对准验证和其他必要的计量工具，并...

光学膜厚仪的薄膜光谱反射系统，可以很简单快速地获得薄膜的厚度及nk，采用r-θ极坐标移动平台，可以在几秒钟的时间内快速的定位所需测试的点并测试厚度，可随意选择一种或极坐标形、或方形、或线性的图形模式，也可以编辑自己需要的测试点。针对不同的晶圆尺寸，盒对盒系统可以很容易的自动转换，匹配当前盒子的尺寸。49点的分布图测量只需耗时约45秒。用激光粒度分布仪测试胶体的粒度分布时应配合其它检测手段验证测试结果的准确性，同时应使用去离子水作为分散介质，防止自来水中的电解质造成颗粒团聚影响...

Microsense电容式位移传感器具有一般非接触式仪器所共有的非接触式特点外，还具有信噪比高，灵敏度高，零漂小，频响宽，非线性小，精度稳定性好，抗电磁干扰能力强和使用操作方便等优点。目前，Microsense电容式位移传感器在国内研究所，高等院校、工厂等部门得到广泛应用，成为科研、教学和生产中一种不能缺少的测试仪器。Microsense电容式位移传感器的分类简介：1、被动式：被动式位移传感器为一种非接触式精密位置传感器。基于追求最佳的线性和稳定性而设计，其测量带宽高达20千...

晶圆键合的概述：由于光刻的延迟和功率限制的综合影响，制造商无法水平缩放，因此制造商正在垂直堆叠芯片设备，含三维集成技术。由于移动设备的激增推动了对更小电路尺寸的需求，这已变得至关重要，但这种转变并不总是那么简单。三维集成方案可以采用多种形式，具体取决于所需的互连密度。图像传感器和高密度存储器可能需要将一个芯片直接堆叠在另一个芯片上，并通过硅通孔连接，而系统级封装设计可能会将多个传感器及其控制逻辑放在一个重新分配层上。晶圆键合的业内行情：EVGroup业务发展总监ThomasU...