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晶圆键合机在3D集成电路制造中的角色
2024-03-05

晶圆键合机在3D集成电路制造中扮演着至关重要的角色。随着电子技术的不断发展,人们对芯片性能和功能密度的需求不断提高,这促使了3D集成电路的兴起。而在3D集成电路的制造过程中,晶圆键合机则承担着将芯片与封装基板进行可靠连接的重要任务。首先,设...

  • 2022-09-02

    在薄膜制造及加工业,检测薄膜的厚度是常见的薄膜检测指标之一,厚度检测又多分为薄膜厚度检测以及涂层厚度检测两类。由于薄膜的厚度是各层树脂厚度的总和,如果薄膜的整体厚度均匀性差,其中各层树脂的厚度分布也会存在差异。毫无疑问,对涂层厚度的检测将更有利于有效控制薄膜各层的厚度均匀性,但对于多层薄膜若想精确测量每一涂层的厚度,在相应的厚度检测设备上就需要有非常大的投资,并随着薄膜层数的增长而加大,给企业带来较大的经济负担。比较经济的方式是对部分价格昂贵的涂层材料进行涂层厚度的检测,同时...

  • 2023-06-15

    薄膜厚度测量仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪,专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。目前,薄膜厚度测量仪可选配自动进样机,更加准确、高效的进行连续多点测量。应用:1.对有些材料而言,厚度测量是衡量材料质量的基础手段;2.测量的对象往往是对厚度有较高要求的材料,例如薄膜、塑料、橡胶、纸张、纺织品、金属箔片(铝箔、铜箔、锡箔等)、板材等等。测量厚度的目的也逐渐由控制外观质量发展成为保证材料进一步完...

  • 2022-08-19

    近年来,随着仪器行业的不断发展,多波段椭偏仪在市场上得到了快速地发展。由于其突出的表现,受到了广泛用户的青睐。目前本产品可以广泛地应用于半导体、通讯、数据存储、光学镀膜等领域中,下面我们就来具体的了解一下这款仪器!它的光谱范围:最初,多波段椭偏仪的工作波长多为单一波长或少数独立的波长,较典型的是采用激光或对电弧等强光谱光进行滤光产生的单色光源。大多数的椭偏仪在很宽的波长范围内以多波段工作。它和单波段的椭偏仪相比,多波段椭偏仪可以提升多层探测能力,可以测试物质对不同波长光波的折...

  • 2022-08-13

    ThetaMetrisis膜厚仪应用说明#050应用微间距覆晶解决方案应用铜柱凸块新封装技术系列激光加工/切割冷却液水溶性保护膜(HogoMax)厚度测量应用。1、介绍:随着芯片制程逐渐微缩到28奈米,凸块尺寸同样减小,铜柱凸块成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革.与锡铅凸块比较,铜柱凸块具有较佳的效能及较低的整体封装成本。铜柱凸块应用于覆晶封装上连结芯片和与载板的技术适合用于高阶芯片封装,例如应用处理器、微处理器、基频芯片、绘图芯片等。用於半導體激光加工/切割工藝的高純度...

  • 2023-04-19

    多层膜厚度测试仪是一款快速、准确测量薄膜表征应用的模块化产品。它采用先进的超声波技术,实现了较好的测量精度,具有优秀重复性和再现性。产品可以在任何生产环境中操作。附带的Windows应用软件管理数据传输和自动超声波波形分析。目前,产品可应用于在线膜厚测量、测氧化物、SiNx、感光保护膜和半导体膜。同时多层膜厚度测试仪还可以用来测量镀在钢、铝、铜、陶瓷和塑料等上的粗糙膜层。薄膜表面或界面的反射光会与从基底的反射光相干涉,干涉的发生与膜厚及折光系数等有关,因此可通过计算得到薄膜的...

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