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晶圆键合机在3D集成电路制造中的角色
2024-03-05

晶圆键合机在3D集成电路制造中扮演着至关重要的角色。随着电子技术的不断发展,人们对芯片性能和功能密度的需求不断提高,这促使了3D集成电路的兴起。而在3D集成电路的制造过程中,晶圆键合机则承担着将芯片与封装基板进行可靠连接的重要任务。首先,设...

  • 2022-07-27

    位移传感器又称为线性传感器,是一种属于金属感应的线性器件,传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量。在生产过程中,位移的测量一般分为测量实物尺寸和机械位移两种。按被测变量变换的形式不同,位移传感器可分为模拟式和数字式两种。模拟式又可分为物性型和结构型两种。常用位移传感器以模拟式结构型居多,包括电位器式、电感式、自整角机、电容式位移传感器、电涡流式、霍尔式等。位移传感器主要用于设备位移测量与位置定位,质量的优劣直接决定了机械设备测量精度与控制效果的好坏。安装好位移传感器后,出现...

  • 2022-07-19

    光学轮廓仪是一种双LED光源的非接触式光学仪器,对样品基本上没有损害。视样品选择不同测量模式。相移干涉模式(PSI)主要用于测量光滑表面粗糙度;垂直扫描干涉模式(VSI)则可以做高度、宽度、曲率半径,粗糙度的计测等。光学轮廓仪工作原理:光源发出的光经过扩束准直后经分光棱镜后分成两束,一束经被测表面反射回来,另外一束光经参考镜反射,两束反射光最终汇聚并发生干涉,显微镜将被测表面的形貌特征转化为干涉条纹信号,通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌。3D形貌地图配合色谱图,非常直...

  • 2022-07-13

    微波等离子清洗机作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式,可以有效去除表面污染物,避免静电损伤。简述了微波等离子清洗机的原理及特点,介绍了设备的构成、清洗工艺和模式,对微波导入和微波源与负载的匹配两个关键技术进行了研究;通过工艺验证,微波等离子清洗降低了接触角度,提高了引线键合强度。等离子体是物质存在的一种基本形态(被称为物质的第四态),是由原子,电子,分子,离子或自由基组合而成,等离子清洗就是通过物理、化学作用对被清洗物表面进行处理,实现去除分子水平污染物的一种工艺过程,同时...

  • 2022-07-04

    纳米压痕技术也称深度敏感压痕技术,是测试材料力学性质的方法之一,可以在纳米尺度上测量材料的各种力学性质,如载荷-位移曲线、弹性模量、硬度、断裂韧性、应变硬化效应、粘弹性或蠕变行为等。可适用于有机或无机、软质或硬质材料的检测分析,包括PVD、CVD、PECVD薄膜,感光薄膜,彩绘釉漆,光学薄膜,微电子镀膜,保护性薄膜,装饰性薄膜等等。影响纳米压痕试验的因素很多,主要影响因素可归纳为以下几种:1.接触零点的确定2.力和位移的测定包括环境波动的影响和磁场强度所引起的变化3.卸载曲线...

  • 2022-06-30

    直接键合设备可以配置用于研发,中试线或大批量生产,以及任何基于直接或中间层的键合工艺,包括复杂的低温共价键合。凭借这些技术和设备组合,EVG占领了封装和3D集成,MEMS以及的化合物半导体和SOI基板的市场,保持了地位和主导*。直接键合设备应用系统说明:1、粘接系统:直接键合设备可提供的总体拥有成本(TCO),并具有多种设计功能可优化键合良率。针对MEMS,3D集成或高级封装中的不同市场需求,针对键合对准的多个模块进行了优化。2、临时粘接系统:临时键合是为薄晶圆或薄薄晶圆提供...

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