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更轻松的实验操作:等离子去胶技术简化流程,提高效率
2024-01-30

在实验室中,许多操作都要求精确、快速,且不能出错。但是,一些常规的实验步骤,如去胶,往往需要耗费大量时间和人力。然而,随着等离子去胶技术的出现,这一难题得到了有效的解决。等离子去胶技术以其特殊的优势,大大简化了实验流程,提高了实验效率。一、...

  • 2020-12-01

    随着光学在各个领域当中的应用,使得它也能为测厚行业里带来贡献。其中就有大众所知的光学膜厚仪。它利用光学的特点,能够直接检测出物件涂层、或者是其它物件的厚度。该仪器所使用的原理,便是光的折射与反射。这种仪器在使用时,摆放在物件的上方,从仪器当中发射了垂直向下的可视光线。其中一部分光会在膜的表面形成一个反射,另一部分则会透过仪器的薄膜,在薄膜与物件之间的界面开成反射,这个时候,薄膜的表面,以及薄膜的底部同时反射的光会造成干涉的现象。仪器便是利用了这样的一种现象,从而测量出物件的厚...

  • 2020-11-25

    作为光刻工艺中zuì重要设备之一,接触式光刻机一次次革命性的突破,使大模集成电路制造技术飞速向前发展。了解提高接触式光刻机性能的关键技术以及了解下一代光刻技术的发展情况是十分重要的。光刻意思是用光来制作一个图形(工艺);在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。接触式光刻机是集成电路芯片制造的关键核心设备。光刻机是微电子...

  • 2020-11-23

    光学膜厚仪是利用薄膜干涉光学原理,对薄膜进行厚度测量及分析。用从深紫外到近红外可选配的宽光谱光源照射薄膜表面,探头同位接收反射光线。光学膜厚仪根据反射回来的干涉光,用反复校准的算法快速反演计算出薄膜的厚度。测量范围1nm-3mm,可同时完成多层膜厚的测试。对于100nm以上的薄膜,还可以测量n和k值。应用领域:半导体制造业,光刻胶、氧化物、硅或其他半导体膜层的厚度测量;生物医学原件:聚合物/聚对二甲苯;生物膜/球囊壁厚度;植入药物涂层;微电子:光刻胶;硅膜;氮化铝/氧化锌薄膜...

  • 2020-11-17

    掩模对准曝光机是指通过开启灯光发出UVA波长的紫外线,将胶片或其他透明体上的图像信息转移到涂有感光物质的表面上的机器设备。该仪器可广泛应用于半导体、微电子、生物器件和纳米科技领。技术数据:掩模对准曝光机以其多功能性和可靠性而著称,在小的占位面积上结合了先进的对准功能和优化的总体拥有成本,提供了先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具,可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen2解决方案,以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件,短的掩模和工具更换时间以及高...

  • 2020-11-13

    大家也许还不是非常的清楚,刻录机的种类有非常的多,其中的技术原理也不尽相同,下面就由我来给大家简单介绍一下有关接触式光刻机的使用原理及性能指标。接触式光刻机的使用原理:其实在我国对于接触式光刻机,曝光时掩模压在光刻胶的衬底晶片上,其主要优点是可以使用价格较低的设备制造出较小的特征尺寸。我们也许不知道接触式光刻和深亚微米光源已经达到了小于0.1gm的特征尺寸,常用的光源分辨率为0.5gm左右。接触式光刻机的掩模版包括了要复制到衬底上的所有芯片阵列图形。在衬底上涂上光刻胶,并被安...

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