EVG810 LT 低温等离子活化系统用于SOI，MEMS，化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统。

EVG301 超声波晶圆清洗机 熔融/混合键合采用一个清洁工作台，使用标准DI水冲洗以及超声波，刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。

EVG501 晶圆键合机 微流控加工是一种高度灵活的晶圆键合系统，可处理从单芯片到150 mm（200 mm键合室的情况下为200 mm）的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产。适合于微流控加工过程。